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SAL38C3HV
SAL38C3HV

주요 특징

·Vacuum 방식의 Alignment 실현
·실리콘, 투명, 반투명, 등의 다양한 재질 대응
·노치, 플랫 등 여러가지 형태 및 Z축 옵션 대응
·모터, 드라이버, 컨트롤러 본체에 내장
·2가지 크기의 Wafer 대응(200mm ~ 300mm)

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피반송물 위치결정시간 위치결정정도 클린도
~ 300mm 센터링 : 3 sec 센터링 : ±0.1 mm 이내
노치/플랫 : ±0.1 mm 이내		 ISO 클래스2
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